IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链，将改变先进封装格局，对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。
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5月17日
00:50
瑞银发布研报指出，英特尔可能通过其先进封装技术 EMIB-T 进入英伟达 Rubin Ultra 芯片的供应链。EMIB-T 相比台积电 CoWoS 成本更低、封装尺寸限制更少，适合大规模 AI 芯片设计。瑞银认为，英伟达 2027 年前毛利率可维持约 75%，但 Rubin 产品组合会影响利润，其中 4 芯片版 Rubin Ultra 较可能采用英特尔方案。不过，该判断仍属推测，EMIB-T 能否大规模导入取决于基板产能与良率表现。
5月14日
16:33
IT之家（博客/媒体）
37
推荐理由：台积电用直观的堆叠高度展示了亚太客户对晶圆的巨大需求，AI/HPC需求增长11倍的数据值得芯片设计公司和AI硬件团队关注，建议点开了解产能趋势。
16:32
IT之家（博客/媒体）
37
推荐理由：台积电的预测直接指明了未来5年半导体市场的增长引擎——AI和高性能计算，做芯片设计、AI基础设施或半导体投资的从业者值得关注这一趋势。