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推荐理由：手机和XR设备本地运行AI任务时，内存带宽是瓶颈，三星这项封装技术有望直接提升AI性能，关注移动端AI的开发者值得了解。
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5月15日
13:08
韩媒报道三星正研发新一代移动内存封装技术Multi Stacked FOWLP，基于现有VCS技术，通过提高铜柱纵横比至15-20:1，在有限空间内增加I/O端子数量，从而将内存带宽提升15%-30%，堆叠容量增加1.5倍以上。该技术面临超细铜柱易弯折断裂的挑战，通过FOWLP工艺提供额外支撑。目前仍在开发阶段，最早可能用于Exynos 2800或Exynos 2900。