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推荐理由：半导体材料市场数据直接反映芯片制造景气度，做晶圆代工、封装测试或材料供应链的从业者值得关注，可据此判断产能扩张和投资方向。
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5月13日
15:16
国际半导体产业协会SEMI发布报告，2025年全球半导体材料市场同比增长6.8%，规模达732亿美元。晶圆制造材料营收458亿美元，同比增长5.4%；封装材料营收274亿美元，同比增长9.3%。光罩、光刻胶等材料增幅超10%，先进封装基板需求推动封装材料增长。市场增长反映制程复杂度提升、先进制程和HPC/HBM制造投资持续增加。