IT之家（博客/媒体）
精选63
推荐理由：端侧AI手机的性能瓶颈即将被打破，关注移动端AI落地的开发者可以提前了解三星的技术路线，看看未来手机能跑多强的模型。
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5月15日
15:43
三星电子正在研发下一代HBM技术，旨在提升移动设备端侧AI性能。该技术采用多层堆叠FOWLP方案，通过改进VCS铜柱结构（从3:1~5:1提升至15:1~20:1）和FOWLP补强，解决传统LPDDR带宽和散热瓶颈。理论带宽可提升15-30%，并支持更多I/O接口。业内预计该技术最快在Exynos 2800后期或Exynos 2900中集成。
13:08
IT之家（博客/媒体）
53
推荐理由：手机和XR设备本地运行AI任务时，内存带宽是瓶颈，三星这项封装技术有望直接提升AI性能，关注移动端AI的开发者值得了解。